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2019华南工业智造展深圳开幕在即!汇聚业界翘楚,解读5G时代

2019华南工业智造展深圳开幕在即!汇聚业界翘楚,解读5G时代

观众预登记将于11月29日截止,现在预先登记即可免费入场及参与“智造会议”,更可参与现场“VR动感赛车挑战赛”,精彩不同错过!...

2019-11-27 标签:工业机器人5G工业物联网智慧工厂 400

中国第一条FinFET生产线开始批量生产14 nm FinFET芯片

中国第一条FinFET生产线开始批量生产14 nm FinFET芯片

作为业界少数几家加入FinFET俱乐部的公司,中芯国际已经开始使用其14 nm FinFET制造技术批量生产芯片。该公司设法开发了依赖于此类晶体管的制造工艺。有点遗憾的是,中芯国际的FinFET生产线比...

2019-11-19 标签:芯片中芯国际 1193

2019年半导体TOP15企业销售排名:英特尔第一,索尼增幅最大

2019年半导体TOP15企业销售排名:英特尔第一,索尼增幅最大

18日消息,市场研究机构IC Insights发布了全球TOP15半导体企业的销售排名。美国有英特尔,美光,博通,高通,TI,英伟达六家供应商入榜,欧洲ST,英飞凌,NXP;韩国三星和SK海力士;中国台湾台...

2019-11-18 标签:英特尔半导体 3439

2020慕尼黑上海电子展观众预登记正式开启

2020慕尼黑上海电子展观众预登记正式开启

慕尼黑上海电子展(electronica China)每年汇聚行业优秀企业,展示全新技术及应用解决方案,为观众搭建电子行业全产业链综合展示平台。2020年展会预登记通道正式开启,进行预登记,即可免费...

2019-11-18 标签:慕尼黑上海电子展 102

TE Connectivity亮相OI中国展,实现对海洋的无限承诺

TE Connectivity亮相OI中国展,实现对海洋的无限承诺

TE Connectivity亮相第七届OI中国展(上海国际海洋技术与工程设备展览会),向参观者展示了在极端应用环境——海洋中,TE的电子元器件如何帮助水下设备、海上平台和商用船舶等应用在严苛工...

2019-11-18 标签:电子元器件连接器TE Connectivity 145

华虹2019年Q3收入2.39亿美元 12寸晶圆开始投产

华虹2019年Q3收入2.39亿美元 12寸晶圆开始投产

尽管上季度经济环境存在挑战和不确定性,华虹半导体仍精准贯彻落实战略部署、推动业绩持续增长。该司官网12日公布的财报简报显示,华虹半导体2019年第三季度收入2.39亿美元,比之二季度...

2019-11-13 标签:晶圆华虹半导体 1341

中芯国际2019年Q3营收8.165亿美元 下年目标看准5G

中芯国际2019年Q3营收8.165亿美元 下年目标看准5G

中芯国际今天(12日)公布了2019年第三季度的财报数据(时间截止2019年9月30日)。 由于受到客户库存消化,中芯国际产能利用率提高,先进光罩销售增加,该司三季度经营业绩优于指引。中国...

2019-11-12 标签:中芯国际5G 2228

第四季度硅晶片出货低迷

第四季度硅晶片出货低迷

业内消息人士称,由于客户降低了他们的出货量以促进年底财务结算,预计2019年第四季度硅晶圆出货量将保持低迷状态。 受美中贸易战影响,自2019年第二季度以来,许多客户未能履行与硅晶片...

2019-11-12 标签:英飞凌台积电硅片 1195

EeIE智博会,第五届全球智能制造高峰论坛举行 共研讨“中国智造”新方向

EeIE智博会,第五届全球智能制造高峰论坛举行 共研讨“中国智造”新方向

2019智博会的另一场“重头戏”——第五届全球智能制造高峰论坛在深圳国际会展中心举行。随着时代的数字化、信息化有序推进,万物互联的世界正在逐步构建,工业制造如何更好地向工业智...

2019-11-11 标签:智能制造EeIE智博会 170

半导体行业简单地去中间化 企业利润就一定会最大化吗?

半导体行业简单地去中间化 企业利润就一定会最大化吗?

近期半导体行业可谓是新闻不断,最热议的话题当属TI一举收回代理权,并建立自己的销售渠道,以此来提高企业效益。但简单地去中间化,企业利润就一定会最大化吗?这一做法真的适合所有...

2019-11-09 标签:芯片半导体分销商 738

订购EUV光刻机受阻? 中芯国际和ASML回应了

订购EUV光刻机受阻? 中芯国际和ASML回应了

针对近几日多家媒体报道的有关ASML公司对中芯国际订购的EUV光刻机设备有意延迟的推测。二家公司今日均发表内容回应。 ASML回应如下: 关于日经新闻(NIKKEI)昨日报导,其标题和内容呈现造...

2019-11-08 标签:中芯国际EUVASML 745

IC Insights:预计2019年半导体TOP5企业资本支出创新高

IC Insights:预计2019年半导体TOP5企业资本支出创新高

根据IC Insights发布的11月更新McClean报告显示,预计2019年半导体TO5企业(即三星,英特尔,台积电,SK海力士和美光)资本支出所占份额将达到68%,这一数据将创下历史新高。超过此前的记录高位...

2019-11-06 标签:半导体三星台积电 2678

倒计时1周年丨慕尼黑华南电子展点燃行业新热潮,展位销售超出预期!

倒计时1周年丨慕尼黑华南电子展点燃行业新热潮,展位销售超出预期!

自慕尼黑华南电子展8月官宣将落户深圳以来,在整个电子行业引起强烈反响。无论是慕展的忠实展商及观众,还是行业内专业人士,纷纷表示未来将重点关注慕展的行业新布局。...

2019-11-05 标签:集成电路电子制造慕尼黑电子展 280

SMF 2019观众预登记现已开放  见证5G时代的工业智造革命

SMF 2019观众预登记现已开放 见证5G时代的工业智造革命

今年的亮点之一是特别打造5G展示专区及5G专题会议,以前沿科技推动国内制造业智能化升级。展会观众预登记现已开放,立即登记可免费入场,赢取精美礼品、超级大奖!...

2019-10-30 标签:SMF工业机器人5G智慧工厂 264

三星计划2019年年底量产两款“顶级”芯片

三星计划2019年年底量产两款“顶级”芯片

就在上个月,三星推出了Exynos 980片上系统(SoC),将CPU,GPU和5G调制解调器组合到一个节能的裸片中,用于中型到高端旗舰机。现在,该公司宣布推出一种名为Exynos 990的高级替代品,以及一个...

2019-10-24 标签:智能手机三星5G 2725

IPC多方位绽放慕尼黑华南电子设备展 (LEAP Expo)

IPC多方位绽放慕尼黑华南电子设备展 (LEAP Expo)

IPC 国际电子工业联接会携手战略伙伴慕尼黑展览,多方位亮相慕尼黑华南电子生产设备展 (LEAP Expo) 。...

2019-10-17 标签:慕尼黑IPC工业4.0 367

松下将与IBM日本合作改进半导体制造工艺

松下将与IBM日本合作改进半导体制造工艺

两家公司已同意合作开发并营销一款新的高附加值系统,用于优化客户半导体制造工艺的整体设备效率(OEE),以及实现高质量制造。...

2019-10-17 标签:IBM松下半导体制造 692

苹果会导致AMD芯片短缺吗?

苹果会导致AMD芯片短缺吗?

iPhone更高的销量可能使台积电更难满足AMD的7纳米芯片订单。 英特尔在自己的内部代工厂生产自己的CPU,过去一年来,由于其向更新的10纳米芯片转移,努力生产足够的14纳米芯片。芯片短缺使...

2019-10-10 标签:芯片苹果AMD公司 3504

台积电首个EUV工艺的N7+开始向客户交付产品

台积电首个EUV工艺的N7+开始向客户交付产品

10月7日,台积电宣布,其业界首款可商用的极紫外(EUV)光刻技术七纳米plus(N7+)将向客户交付产品。采用EUV技术的N7+工艺建立在台积电成功的7nm节点之上,为6nm及更先进的技术铺平了道路。...

2019-10-09 标签:台积电光刻EUV 2248

科锐宣布将建造全球最大SiC晶圆厂

科锐宣布将建造全球最大SiC晶圆厂

2019年9月23日,作为碳化硅(SiC)技术全球领先企业的科锐(Cree),于今日宣布计划在美国东海岸创建碳化硅(SiC)走廊,建造全球最大的碳化硅(SiC)制造工厂。科锐将在美国纽约州Marcy建造...

2019-09-24 标签:晶圆SiC科锐 3107

SMT贴片加工中上锡不饱满的七种因素

SMT贴片加工中上锡不饱满的七种因素

  1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好,不能达到很好的上锡的要求;   2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;   3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张...

2019-11-23 标签:smt锡膏华强PCBsmt贴片 257

Globalfoundries对台积电诉讼最新详细进展

Globalfoundries对台积电诉讼最新详细进展

Globalfoundries最近针对竞争对手半导体代工厂台积电发起专利侵权诉讼。该诉讼使两家提供半导体制造服务的领先铸造厂相互竞争。台积电是世界上最大的代工厂,并且大量投资于最前沿的工艺技...

2019-09-14 标签:半导体台积电专利 4264

艾为电子:IC出货单一年份已超20亿颗 全凭这几大产品线

艾为电子:IC出货单一年份已超20亿颗 全凭这几大产品线

这是一家专注于混合信号、模拟、射频等IC设计的半导体公司。自2008年6月成立以来,先后聚焦于手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴和消费类电子等领域。截止目前,该公司年出货量...

2019-09-10 标签:IC模拟IC上海艾为电子 5332

富满电子2019年上半营收2.55亿 LED驱动芯片业务占1/2

富满电子2019年上半营收2.55亿 LED驱动芯片业务占1/2

面对中美贸易摩擦升级、外汇市场急剧变化、集成电路行业整体低迷等不利因素。2019年上半富满电子实现营收2.55亿元,同比增长2.86%;但受集成电路产品价格下降因素影响,报告期归属于上市...

2019-08-30 标签:集成电路LED驱动富满电子 5019

台积电回应GlobalFoundries的诉讼:指控毫无根据

台积电回应GlobalFoundries的诉讼:指控毫无根据

27日,台积电已回应GlobalFoundries对专利侵权的指控。这家全球最大的代工厂表示,它将在法庭上为自己辩护,并认为指控毫无根据。该半导体合约制造商表示,在其历史上,它获得了37,000项专利...

2019-08-29 标签:台积电专利GlobalFoundries 3054

摩尔定律正在放缓 大型芯片公司方向或发生重大转变

摩尔定律正在放缓 大型芯片公司方向或发生重大转变

在过去10年中,高端CPU在大约2.5年内翻了一番,而高端GPU在大约2.25年内翻了一番。这是由于系统的片上集成。然而,摩尔定律正在放缓,芯片制造成本迅速上升,芯片尺寸和功率达到极限,未来...

2019-08-29 标签:芯片半导体加速器 4771

第三届中国服务型制造大会将在郑州隆重举行

第三届中国服务型制造大会将在郑州隆重举行

主题为“先进制造 现代服务”的第三届中国服务型制造大会,于8月20日-21日在郑州隆重举行。...

2019-08-20 标签:制造业5G 195

中芯国际二零一九年第二季度业绩公布

中芯国际二零一九年第二季度业绩公布

国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司于今日公布截至二零一九年六月三十日止三个月的综合经营业绩。...

2019-08-08 标签:中芯国际 601

华虹半导体Q2 2019战报:分立器件显现巨大优势 同比增长逾21%

华虹半导体Q2 2019战报:分立器件显现巨大优势 同比增长逾21%

华虹半导体最新一季度业绩正式出炉! 8月6日,纯晶圆代工企业华虹半导体有限公司(以下简称华虹半导体)公布(截止6月30日)2019年第二季度的综合经营业绩。该季度销售收入2.3亿美元,同...

2019-08-07 标签:模拟分立器件华虹半导体 3919

与2018年相比 今年上半全球半导体销售额下降14.5%

与2018年相比 今年上半全球半导体销售额下降14.5%

半导体行业协会(SIA)的一份最新报告显示,2019年第二季度全球半导体销售额达到982亿美元。虽然这比2019年第一季度增长了0.3%,但比去年第二季度下降了16.8%。 SIA称,6月份全球芯片销售额...

2019-08-07 标签:芯片半导体SIA 4510

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